前言
SIM卡在我们日常生活中经常出现，而安装SIM卡的芯片封装到卡基上后，还需要经过冲切工序，设备会将摸具切刀下压卡基从而在表面形成冲切与压痕。 设备简介
该设备也采用精密模具，可在标准卡基上冲切全卡，半卡，1/4,2FF+3FF+4FF等各种不同类型SIM卡，只需更换模具通过控制伺服带动模具上下动作来完成IC卡的冲切工作；相较于传统的冲切机
该设备加装了OCR检测系统检测卡片冲切效果，每人工作站可自由洗择启用与关闭，自由组合冲切，切换快捷方便，模具冲切精度高。 |  |
工艺流程
系统拓扑
方案优势
►瞬间响应，提升产品生产速度至8000 pcs/h
将梯形图逻辑与运动流程双芯片独立运行，提升运算效率，得益于PLC超快扫描周期每步LD程式执行仅需0.8nS，加快控制响应速度，提升生产速度。目前能达到有8000pcs/h的生产速度。
►远程维护专案
可以通过视觉工控机
进行远程上下载程序
方便客户更新或修改
设备功能，节省维护成本 |  |
►搭配视觉系统检测
搭配OCR视觉检测系统，实时检测卡片冲切效果是否合格，在出现连续多个不合格产品的时会停机报警提醒操作员检测设备，减少废品的产生，提高产品生产质量；
控制界面
现场配图
产品资讯
